打膠紙板:測試SMT貼裝位置,降低SMT試產(chǎn)時間及元器件浪費(fèi),確保SMT的品質(zhì). 首件檢測:檢測錯料、漏件、極性、方向、絲印等;
錫膏厚度檢測:檢測漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質(zhì)問題;
AO檢測I:排除檢測貼裝后的短接、漏料、極性、移位、錯件等問題;
Xray檢測:對BGA、QFN等器件的進(jìn)行開路、短路檢測;
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