聯(lián)發(fā)科有望殺入三星供應(yīng)鏈 手機(jī)5G芯片市場(chǎng)要變天？
12月9日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，繼獲得OPPO、vivo及小米等品牌廠商的手機(jī)訂單后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)有望再下一城。市場(chǎng)中傳出消息，聯(lián)發(fā)科正在積極與三星接洽，并已將5G芯片送樣測(cè)試，很可能會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。 有業(yè)內(nèi)專業(yè)人士稱，聯(lián)發(fā)科曾將4G手機(jī)芯片Helio P25攻入三星供應(yīng)鏈。目前，三星已經(jīng)關(guān)閉了大陸的ODM廠，未來(lái)將把中低端智能手機(jī)外包給陸系ODM廠商，在該形勢(shì)下，往后不論在三星5G或4G的中低端智能手機(jī)產(chǎn)品線上，訂單交由聯(lián)發(fā)科的可能性都會(huì)大幅增加。 在半月前的11月26日，聯(lián)發(fā)科舉辦了一場(chǎng)盛大的新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上新推出的天璣10
