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? ? ? ? ?CMOS影像感測組件（CIS）全方位升級，產(chǎn)能需求大幅提升，在畫素升級趨勢下，CIS面積大幅提升，高畫素產(chǎn)品較過去1200萬畫素產(chǎn)品面積提升數(shù)倍，由于多層結(jié)構(gòu)趨勢，加上智能型手機多鏡頭設(shè)計，帶動晶圓產(chǎn)能需求也大幅提升。

? ? ? ?報告指出，包括日本索尼（SONY）、韓國三星（Samsung）以及中國廠商豪威（Omnivision），目前持續(xù)擴產(chǎn)因應(yīng)供應(yīng)吃緊市況。

? ? ? ?CIS供不應(yīng)求，后段封測也跟著水漲船高，法人表示，包括同欣電、勝麗、精材以及京元電可望受惠。

? ? ? ?同欣電主要代工CMOS感測組件的晶圓重組（RW）和構(gòu)裝，精材布局CIS的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP），京元電主要進行CIS晶圓測試。

? ? ? ?同欣電董事長陳泰銘日前表示，和勝麗合并后，可望成為日本索尼和韓國三星（Samsung）以外，提供CMOS影像感測組件專業(yè)封測代工的最大供貨商。

? ? ? ?在CIS封測產(chǎn)能布局，同欣電日前預(yù)估，到今年年中，CIS封測月產(chǎn)能可從目前的8萬片大幅擴充到15萬片到16萬片，預(yù)計第3季開始月產(chǎn)能可到16萬片，年終產(chǎn)能可能再增加。

? ? ? ?同欣電指出，今年明顯受惠影像感測組件晶圓重組（RW）拉貨，CIS封測產(chǎn)能持續(xù)滿載，客戶訂單能見度拉長到1年。京元電CIS晶圓測試需求持續(xù)強勁，訂單能見度也拉長。

? ? ? ?精材先前表示，影像感測組件的晶圓級尺寸封裝需求增加，今年上半年影像感測封裝會比去年同期好，目前精材CIS晶圓級尺寸封裝以8吋產(chǎn)能為主。

? ? ? ?從CIS產(chǎn)業(yè)來看，法人指出，目前主要CIS廠商包括索尼、三星、豪威、On Semi、意法半導(dǎo)體（STM）以及Canon、Panasonic等，前三大廠索尼、三星和豪威全球市占率逾7成，索尼一家市占率達42%。(轉(zhuǎn)載)

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