由于印度的疫情日趨嚴(yán)重,民生經(jīng)濟(jì)再次遭受重創(chuàng),進(jìn)而影響各大手機(jī)品牌的生產(chǎn)與銷(xiāo)售。市調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 預(yù)測(cè),2021 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)的年增幅度將因此從原來(lái)的 9.4%,下降至 8.5%,生產(chǎn)總數(shù)約 13.6 億部,未來(lái)不排除有持續(xù)下修的可能。
檳榔嶼州負(fù)責(zé)國(guó)際貿(mào)易、國(guó)內(nèi)貿(mào)易、消費(fèi)者事務(wù)和企業(yè)家發(fā)展的執(zhí)行議員拿督·阿卜杜勒·哈利姆·侯賽因 (Datuk Abdul Halim Hussain) 在一場(chǎng)線(xiàn)上新聞發(fā)布會(huì)上表示,大約有 3000 名印度專(zhuān)業(yè)人士在檳榔嶼的軟件和IT行業(yè)工作。他稱(chēng),這些印度專(zhuān)業(yè)人員需要服務(wù)于電氣電子行業(yè),以滿(mǎn)足芯片日益增長(zhǎng)的需求。然而,對(duì)印度發(fā)布的臨時(shí)旅游禁令可能會(huì)影響當(dāng)?shù)毓I(yè)發(fā)展。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11日訊,據(jù) Counterpoint 預(yù)測(cè),多個(gè)行業(yè)的半導(dǎo)體需求旺盛,供需失衡的局面將持續(xù),2022年芯片價(jià)格將再漲至少10-20%。
2021 年的芯片代工成本上漲已基本告一段落,但 2022 年還將出現(xiàn)新一輪漲價(jià)。芯片設(shè)計(jì)廠商正在與芯片制造商洽談代工費(fèi)用和產(chǎn)能分配。預(yù)計(jì)需供失衡的局面還將持續(xù)一年,2022 年價(jià)格將再漲至少10-20%。
十時(shí)裕樹(shù)表示:“沒(méi)辦法突然增加PS5產(chǎn)量。不僅僅是芯片短缺、其他各式各樣的零部件也會(huì)對(duì)其造成影響。PS5 開(kāi)賣(mài)第 2 年(2021年度)的銷(xiāo)售量目標(biāo)暫且設(shè)定為1,480萬(wàn)臺(tái)。”
東莞某電源有限公司發(fā)布的員工告知函表示,由于疫情以來(lái),國(guó)內(nèi)外定單持續(xù)大幅度下滑,制造業(yè)難上加難,春節(jié)過(guò)后,物料成本價(jià)格大幅上漲,一些芯片嚴(yán)重缺貨,定貨周期加長(zhǎng),產(chǎn)品成本大幅上升,客戶(hù)因?yàn)闆](méi)有利潤(rùn)而不再下單,加上重要物料由月結(jié)改為現(xiàn)金采購(gòu),公司資金鏈斷裂宣告解散。
據(jù)了解,上述企業(yè)為移動(dòng)電源生產(chǎn)廠商,利潤(rùn)本就不高,需要用到的電源管理芯片、mos管等是本次缺貨潮的主力產(chǎn)品,而其產(chǎn)品主要銷(xiāo)往國(guó)外,外貿(mào)市場(chǎng)受疫情影響極為嚴(yán)重。在成本持續(xù)上漲和訂單不足的雙重壓力下,資金鏈斷裂,經(jīng)營(yíng)難以為繼的危機(jī)也考驗(yàn)著整個(gè)電子行業(yè)外貿(mào)供應(yīng)商,倒閉潮也悄然來(lái)臨。
近日,技嘉在其官方網(wǎng)站稱(chēng)其不同于其他品牌“選擇低成本、降低質(zhì)量的方式請(qǐng)中國(guó)代工制造”,堅(jiān)持90%筆記本電腦都是臺(tái)灣當(dāng)?shù)刂圃?。?duì)此,@共青團(tuán)中央 微博今天上午發(fā)文稱(chēng),“技嘉,誰(shuí)給你這么大勇氣?”5月11日,技嘉布致歉聲明書(shū),稱(chēng)發(fā)布的部分文字內(nèi)容與事實(shí)嚴(yán)重不符,系公司內(nèi)部管理不善所致,對(duì)此給大家?guī)?lái)的不適我司致以誠(chéng)摯的歉意。
▎晶圓廠爭(zhēng)做封裝:三星正式發(fā)布了新一代2.5D封裝技術(shù)
近日,三星正式發(fā)布了新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌,它是使用硅中介層,將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一代封裝技術(shù)。
無(wú)獨(dú)有偶,英特爾也在近期發(fā)布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略,聚焦在下一代的邏輯芯片和半導(dǎo)體封裝技術(shù)。對(duì)于晶圓廠來(lái)說(shuō),隨著摩爾定律逼近極限,封裝已經(jīng)從副業(yè)變成了主業(yè),新一輪的軍備競(jìng)賽已經(jīng)拉開(kāi)了帷幕。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè),先進(jìn)封裝市場(chǎng)營(yíng)收將從 2019 年8.84 億美元增長(zhǎng)到 2025 年的 47 億美元,有非常大的增長(zhǎng)空間,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)32%,主要在電信設(shè)備和移動(dòng)消費(fèi)領(lǐng)域,自動(dòng)駕駛將是增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。
(以上為轉(zhuǎn)摘)