? ? ? 長(zhǎng)久以來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈以全球分工合作的模式平穩(wěn)增長(zhǎng)。美國(guó)在前端EDA/IP、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域占據(jù)顯著地位;歐洲在全球芯片設(shè)計(jì)-DAO、半導(dǎo)體制造設(shè)備、半導(dǎo)體材料等貢獻(xiàn)了重要力量;日本在半導(dǎo)體制造設(shè)備、材料等重要環(huán)節(jié)提供了核心技術(shù),韓國(guó)則在存儲(chǔ)領(lǐng)域和半導(dǎo)體材料上具有優(yōu)勢(shì),中國(guó)(特別是臺(tái)灣地區(qū))在全球晶圓制造領(lǐng)域一騎絕塵。而近年來(lái)東南亞地區(qū)也欲在晶圓制造領(lǐng)域分一杯羹。
? ? ? 但是,一場(chǎng)突如其來(lái)的新冠疫情以及隨之而來(lái)的全球經(jīng)濟(jì)衰退,給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基本面帶來(lái)了壓力:制造工廠暫時(shí)關(guān)閉、日常業(yè)務(wù)受到干擾、供應(yīng)鏈出現(xiàn)危機(jī)、芯片供給失衡,漲價(jià)缺貨此起彼伏……同時(shí)疫情期間也有一些海外供應(yīng)商受所在地疫情影響,被迫停產(chǎn)或暫停出口,此時(shí)擁有本土替代方案的廠商具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)??梢哉f(shuō),后疫情時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化正加速形成。
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? ? ? 根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)大陸的芯片自給率僅為16.7%,預(yù)計(jì)2026年有望達(dá)到21.2%。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),瀾起科技、韋爾股份、晶晨股份等國(guó)產(chǎn)廠商持續(xù)在內(nèi)存接口芯片、CIS、AIoT芯片等領(lǐng)域發(fā)力,逐步實(shí)現(xiàn)從成長(zhǎng)到引領(lǐng)的跨越。制造環(huán)節(jié),以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體為代表的本土晶圓代工廠不斷取得技術(shù)和工藝上的突破,滿足前沿的未來(lái)需求。設(shè)備環(huán)節(jié),刻蝕、PVD、熱處理等均已實(shí)現(xiàn)20%以上的國(guó)產(chǎn)化率,涂膠顯影等環(huán)節(jié)紛紛取得零的突破,CVD國(guó)產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化持續(xù)推進(jìn),隨國(guó)內(nèi)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備占有率有望加速提升,同時(shí)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的崛起也帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)零部件的需求。半導(dǎo)體材料方面,本土廠商技術(shù)、產(chǎn)品覆蓋等層面紛紛突破,國(guó)產(chǎn)大硅片、CMP材料、靶材等迎來(lái)快速放量機(jī)遇。
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? ? ? 在“缺芯”“漲價(jià)”困局之下,分銷商需國(guó)際領(lǐng)先和本土優(yōu)勢(shì)原廠“兩手抓”。一方面擴(kuò)寬國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體資源,引進(jìn)本土優(yōu)勢(shì)品牌,為國(guó)產(chǎn)品牌走向全球市場(chǎng)助力;另一方面加強(qiáng)與海外大廠的合作,保證中國(guó)制造所需的芯片供應(yīng)。