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“芯荒”之下，車企如何“自救”

來源：信息綜合部

發(fā)布時間：2022-07-13

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席卷全球的缺芯問題雖然在2022年有緩解跡象，但車用芯片需求快速上升（車市逐漸恢復，智能汽車、新能源汽車強勁發(fā)展），晶圓代工廠產能難以滿足車用芯片生產（汽車芯片市場規(guī)模小，準入門檻高，分配的產能較少）。導致汽車市場持續(xù)“缺芯”依舊。

汽車芯片主要分為三類：

計算與處理：MCU（微控制器）、AI芯片
功率半導體：IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、碳化硅
汽車傳感器：測量溫度、壓力、流量、位置、氣體濃度、速度、光亮度、干濕度、距離等功能傳感器

業(yè)界指出，當前汽車市場主要缺少的是MCU（主要用于雨刷、車窗、座椅，安全系統(tǒng)、BMS控制系統(tǒng)、車身控制和動力控制等領域）、IGBT（主要用戶能源變換與傳輸）等產品。

持續(xù)的“缺芯”潮下，傳統(tǒng)車企與造車新勢力，都開始重視芯片業(yè)務布局，他們有的選擇自研芯片，有的選擇與芯片廠商合作，以實現自救。

公司	布局方式	最新進展
中國一汽	合作	2022年3月9日，中國一汽戰(zhàn)略投資芯擎科技，在車規(guī)級、高算力芯片領域展開合作；同年6月站略投資地平線，加強車規(guī)級AI芯片的前瞻技術研發(fā)及工程化落地能力建設
上汽集團	合作	2022年1月，上汽集團旗下尚欣資本參與了車規(guī)級MEMS激光雷達解決方案提供商一徑科技數億元Pre-C輪融資，同月，上汽與上海工研院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方共同發(fā)起成立了上海汽車芯片工程中心
東風汽車	合作	東風汽車與中車時代合資成立智新半導體，2021年智新半導體IGBT模塊正式投產；2022年5月，東風集團牽頭湖北省車規(guī)級芯片創(chuàng)新聯(lián)合體啟動運行，旨在研發(fā)與應用汽車MCU與專用芯片，打造汽車芯片產業(yè)集群
北汽	合作	2020年5月北汽產投與Imagination合資成立核芯達公司，致力于面向自動駕駛的應用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片研發(fā)。目前核芯達在GPU、MLU等領域，都具備自主設計研發(fā)能力
吉利汽車	合作	2020年吉利戰(zhàn)略投資的億咖通科技與Arm中國共同出資成立芯擎科技，2021年芯擎科技自主設計的國內首款車規(guī)級7納米制程智能座艙芯片“龍鷹一號”成功流片，預計2022年第三季度實現量產，并于年底前裝量產上車。此外，吉利還計劃在2024年至2025年間推出2款5納米高性能芯片
比亞迪	自研+合作	依托比亞迪半導體，比亞迪實現了自研芯片布局，涵蓋車規(guī)級MCU、IGBT、碳化硅、CMOS等。2021年5月，比亞迪半導體車規(guī)級MCU量產裝車突破1000萬顆。2022年3月比亞迪半導體推出車規(guī)級8位MCU BS9000AMXX系列，該產品的客戶端應用開發(fā)項目已啟動。此外，比亞迪也通過投資地平線等企業(yè)進一步完善芯片布局
蔚來汽車	自研	早在2020年已有媒體報道蔚來汽車正在規(guī)劃自研自動駕駛芯片，2021年蔚來汽車又被包袋已成立獨立硬件團隊“Smart HW(Hardware)”，正在研發(fā)自動駕駛芯片，同年10月，蔚來汽車又招聯(lián)了芯片專家胡成臣入職，技術規(guī)劃領域擔當首席專家、助力副總裁一職
理想汽車	自研	2022年5月理想汽車成立一家新公司-四川理想智動科技有限公司。該公司注冊資本1億元人民幣，經營范圍包括集成電路芯片設計及服務、道路機動車量生產、汽車零部件及配件制造、新能源汽車電附件銷售、新能源汽車整車銷售等。結合互聯(lián)網造車新勢力的產品定位，業(yè)界猜測理想汽車或將自研自動駕駛芯片

各大車企下場“造芯”，切入點大多從自身實際需求出發(fā)，產品包括當前緊缺的MCU、IGBT和自動駕駛類難度更高的芯片，部分車規(guī)級芯片已量產“上車”，部分芯片產品完成了設計，等待完成制造與車規(guī)級驗證。在供不應求得市場環(huán)境下，車企“造芯”短期內無法給汽車市場帶來翻天覆地的變化，不過長遠來看，無論自研還是與芯片廠商合作，車企“造芯”都有助于提高技術實力、自主性以及市場話語權，再加上政策以及一眾芯片廠商助力，未來汽車市場“缺芯”之痛有望逐步緩解，汽車與芯片產業(yè)有望進一步協(xié)同發(fā)展。

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